钎焊材料主要包括经过热喷涂工艺后还需进行随后的扩散热处理的涂层材料。因此，钎焊接头的性能在相当程度上取决于钎料。6）考虑到钎料的经济性，应尽量少含和不含稀有金属和贵重金属。由于钎料Cr含量高，接头的高温强度和抗氧化性接近于BNi-1a钎料的焊接接头。13）200由于6%的W的加入使得钎料钎焊接头具有更好的持久强度。PN1钎料正处于低熔固溶体成分，具有良好的塑性。Pd36钎料中的铬是提高钎料氧化性，含有11%铬的钎料的熔点最低。......
2025-09-29
倒装芯片焊料接头的设计和材料选择
【摘要】：而其中，倒装芯片焊点尺寸设计和焊料接头的材料选择取决于器件的具体应用和器件设计者所提供的规范。另外，至今还没有任何关于倒装芯片焊料接头电迁移测试的行业标准，而这些标准的建立将会给设计工作提供很大的帮助。鉴于倒装芯片焊料接头的设计细节和选择规则已超出了本书的范围，本书仅提供一些关于焊料接头可靠性问题的基本理解，从而使设计师在其电路设计中考虑到这些问题。
3.3节~3.7节阐述了根据焊料合金的变化凸点下金属层材料选择的一系列情况，其中金属间化合物的剥落是关键性问题。为了克服这一剥落问题，开展了一系列很厚的Cu UBM层（如铜柱凸点）的研究，这将在9.6节中详细讨论。显然，器件设计阶段就充分考虑可靠性问题是更好的选择。而其中，倒装芯片焊点尺寸设计和焊料接头的材料选择取决于器件的具体应用和器件设计者所提供的规范。例如，考虑电迁移时，就必须了解器件设计者所要求的单个接头的电流承载能力，同时还要考虑接头中的电流密度分布。目前，因为电流拥挤引起局部焦耳加热并增强电迁移的现象，所以三维数值模拟完全能够预测出电路中的电流拥挤现象，同时焦耳热引起的温度分布甚至应力分布也可以通过仿真获得。然而，设计的真正挑战在于可靠性是一个与时间有关的事件。真实情况中焊点的微观结构会发生变化，因而电流分布也将随时间变化。总之，可靠性是一个动态问题。
另外，至今还没有任何关于倒装芯片焊料接头电迁移测试的行业标准，而这些标准的建立将会给设计工作提供很大的帮助。鉴于倒装芯片焊料接头的设计细节和选择规则已超出了本书的范围，本书仅提供一些关于焊料接头可靠性问题的基本理解，从而使设计师在其电路设计中考虑到这些问题。(https://www.chuimin.cn)
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