比较了4种不同的共晶焊料SnPb、SnAg、SnAgCu和SnCu在电镀制备的厚CuUBM层上的反应。温度曲线的峰值为240℃，高于焊料熔点的时间为60 s。图2.27所示为4种共晶焊料在Cu UBM层上经过2次回流后的互连界面的SEM照片。图2.28所示为170℃下固态老化1 500 h后，4种焊料与Cu互连界面处的光学显微镜照片。令人惊讶的是，固态老化高达1 500 h所消耗Cu的量与在2.7.1节中讨论的经几分钟润湿反应消耗的Cu的量具有相同的数量级。......
2025-09-29
高铅钎料在Au/Cu/Cu-Cr薄膜上不会剥落
【摘要】：图1.9所示为在陶瓷基板上沉积有100 nm Au/500 nm Cu/300 nm共沉积Cu-Cr的薄膜金属化层与95Pb5Sn焊球互连的结构示意。共混的Cu-Cr薄膜与高铅焊料共存时相当稳定。因为共混的Cr-Cu不仅提高了Cr和Cu之间的黏附性，也能够抵抗剥落，这表示如果用Cu/Cr的层状结构代替共混的Cu-Cr/Cr，则可能会发生Cu3 Sn的剥落现象。而这很有可能是共混的Cu-Cr中微观结构的互锁使剥落延迟。图3.18共混Cu-Cr薄膜的选定区域电子衍射图案图3.19三层薄膜结构的明场横截面TEM图像
首先，我们回顾一下在大型计算机中会用到的可控塌陷芯片互连焊点[12]。图1.9所示为在陶瓷基板上沉积有100 nm Au/500 nm Cu/300 nm共沉积Cu-Cr的薄膜金属化层与95Pb5Sn焊球互连的结构示意。由于Cu和Cr彼此之间的黏附性差，所以人们开发了共沉积的Cu-Cr或共混的Cu-Cr以提高它们之间的黏附性。这是因为Cr和Cu是不混溶的，所以当它们共沉积时，它们的晶粒会形成互锁的微结构。
图3.18所示为共混Cu-Cr薄膜的选区电子衍射图案，在其中能够识别出Cu和Cr的衍射环。图3.19所示为三层薄膜结构横截面的透射电子显微镜（TEM）明场图像[13]。可以将Cu-Cr层的选定区域衍射图案作为Cu和Cr衍射环的混合。Cu和Cr混合层的高分辨率TEM图像如图3.20所示，从中可以识别出Cu或Cr的晶格结构。当95Pb5Sn熔融高铅焊料润湿这种三层薄膜金属化层时，它会溶解Au，在焊料中形成AuSn4化合物颗粒，并在Cu-Cr层上形成Cu3 Sn化合物，但不会形成Cu6 Sn5。这与第2章中讨论的350℃时的Sn-Pb-Cu相图一致。而令人惊讶的是，直到最近才有关于Cu3 Sn剥落的报道[14]。共混的Cu-Cr薄膜与高铅焊料共存时相当稳定。因为共混的Cr-Cu不仅提高了Cr和Cu之间的黏附性，也能够抵抗剥落，这表示如果用Cu/Cr的层状结构代替共混的Cu-Cr/Cr，则可能会发生Cu3 Sn的剥落现象。而这很有可能是共混的Cu-Cr中微观结构的互锁使剥落延迟。
(https://www.chuimin.cn)
图3.18 共混Cu-Cr薄膜的选定区域电子衍射图案
图3.19 三层薄膜结构的明场横截面TEM图像
相关文章
- 详细阅读
-
测量Cu和Sn薄膜中的应变详细阅读
接下来，Cu的220、311、331和420对应的衍射峰，以及Sn的400、231、420、411、440、123、303、233和143对应的衍射峰均用于推断。实验中发现，在室温下退火时，Cu/Cu6 Sn5/Sn三层膜结构中残余Cu膜处于拉应力状态，而残余Sn膜处于压应力状态。与膜表面平行的方向上Cu膜应变约为±0.06%，不确定性为±50%。表3.3室温下退火后Cu和Sn的晶格参数的推测值......
2025-09-29
-
Sn/Cu双层薄膜的室温反应机理研究详细阅读
研究者采用Sn/Cu双层多晶薄膜来研究室温下的反应过程。实验设定了3组厚度不同的薄膜结构，具体尺寸包括：①350 nm Sn/180 nm Cu/石英；②350 nm Sn/600 nm Cu/石英；③2 500 nm Sn/600 nm Cu/石英。双层薄膜的退火处理在4种不同温度下进行：-2℃（冰箱），20℃（空调房），60℃和100℃（真空炉）。除了室温下退火可能出现温度波动以外，其他情况下温度波动都被控制在±1℃内。......
2025-09-29
- 详细阅读
-
染料固着在纤维上的过程优化方案详细阅读
染料在纤维上的固着是上染的最后阶段，它对染色牢度影响很大。染料在纤维上的固着，主要通过库仑力、范德瓦尔斯力、氢键、共价键、配位键等。因此在染料分子与纤维分子形成氢键的同时，原有的氢键将发生断裂。氢键的能量、作用半径都和范德瓦尔斯力的能量、作用半径属于一个数量级，染料和纤维分子中一般都含有供氢和吸氢基团，因此氢键也普遍存在于各纤维染色体系中。......
2025-09-29
-
P型接触在GaN上的应用挑战及解决方法详细阅读
GaN上的p型接触是一项复杂的挑战。退火可在不同环境下完成，但只有氧环境会形成p型欧姆接触。这些p型接触的退火通常在500～600℃的空气或氧气环境中实现的。所以许多器件包含镍/金p型接触。对于这些材料，问题仍在于良好p型接触的实现。对于先进结构的LED，p型接触掩埋于其中并且也具备光反射器的功能，这时常规的镍/金接触不再适用。......
2025-09-29
-
在KDDCUP99数据集上的实验结果优化方案详细阅读
KDDCUP99数据集是网络访问数据记录集[117]，它包含了若干个数据集，本书选用的是corrected.gz。每个记录有42个属性，前41个是访问特征属性，最后一个属性是记录的类别标识。从corrected中按比例分别选择两类记录来构造若干子集，其中攻击记录所占比例均小于10%，以使其为特异记录。分别在30+300、50+500、100+1000、200+2000、300+3000共5个子集上分别运行PecuFind算法程序和CpecuFind算法程序。很明显，Cpecu Find发现攻击记录的能力强于Pecu Find。表3.330+300和50+500上的实验结果比较......
2025-09-29
-
三元合金相图：Sn-Pb-Cu在200℃和1详细阅读
图2.21、所示为Sn-Pb-Cu在170℃和200℃时的三元相图。170℃的相图是为了研究固态老化，200℃的相图是为了分析共晶SnPb和Cu之间的润湿反应。在相图中，L、η和ε分别代表了SnPb的液相、Cu6 Sn5和Cu3 Sn。我们注意到85Pb15Sn并非固溶体，而是一种高Pb共晶相。正如相图所指出的，从形成金属化合物的角度来看，200℃的润湿反应和170℃的固态老化都应该有相同的金属间化合物产物，然而从相图中却无法得知金属间化合物的形貌以及它们的生长速率。......
2025-09-29
相关推荐