无铅钎焊技术的创新提出及优化

2023-06-26 理论教育版权反馈

【摘要】：图3-4-1 微电子组装互连接头形式a）THT组装 b）SMT组装 c）BGA组装 d）Flip-Chip组装Sn-Pb钎料由于熔化温度低、钎焊工艺性能好、储量丰富，在电子工业诞生之日起就得以大量应用。但随着人们环保意识的增强，含铅钎料的负面影响日益突出。我国也已制定了“电子信息产品生产污染防止管理办法”限制含铅钎料的使用。在政府层面的推动下，无铅化已经成为电子产品发展的必然趋势。

随着人类社会进入21世纪，以微电子技术为基础，以电子计算机、通信技术为核心的电子信息技术，已成为人类社会进步的主要推动力量。微电子封装中的互连技术也逐渐从传统的通孔组装技术（Through Hole Technology，THT）向表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）、球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）、倒装芯片（Flip-Chip）和芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）等高密度封装技术方向发展（图3-4-1），极大地促进了计算机、通信等众多高技术领域的进步。

图3-4-1 微电子组装互连接头形式

a）THT组装 b）SMT组装 c）BGA组装 d）Flip-Chip组装

Sn-Pb钎料由于熔化温度低（约183℃）、钎焊工艺性能好、储量丰富，在电子工业诞生之日起就得以大量应用。但随着人们环保意识的增强，含铅（Pb）钎料的负面影响日益突出。2003年2月13日，欧盟颁布了“废弃电力电子设备指令”（Directive on Waste Electrical and Electronic E-quipment，WEEE）和“电力电子设备中禁止使用某些有毒有害物质指令”（Directive on the Restric-tion of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment，RoHS），明确规定自2006年1月1日起电器、电子产品必须实现无铅化，北美、日本等工业发达国家也提出了相关的法规和禁令。我国也已制定了“电子信息产品生产污染防止管理办法”限制含铅钎料的使用。在政府层面的推动下，无铅化已经成为电子产品发展的必然趋势。

无铅钎焊技术的创新提出及优化

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