浸焊工艺要点：注意浸焊深度，避免烫伤和变形

2025-09-29 理论教育版权反馈

【摘要】：浸焊深度以印制电路板厚度的50%～70%为宜,切勿使印制电路板全部浸入锡中。在浸焊时间到后,要立即取出印制电路板。印制电路板浸焊的关键是印制电路板浸入锡锅时一定要平稳,接触良好,时间适当。焊料与印制电路板接触面积大,温度高,易烫伤元器件,还会使印制电路板变形。

常见的浸焊工艺有手工浸焊和自动浸焊两种形式。

1.手工浸焊

手工浸焊是指由装配工人用夹具夹持待焊接的印制电路板(装好元件)浸在锡锅内完成的浸焊方法,其步骤和要求如下:

(1)锡锅的准备。锡锅熔化焊锡的温度为230～250 ℃为宜,且要随时加入松香助焊剂,并及时去除焊锡层表面的氧化层。

(2)印制电路板的准备。将装好元器件的印制电路板涂上助焊剂。通常是在松香酒精溶液中浸渍,使焊盘上涂满助焊剂。

(3)浸焊。用夹具将待焊接的印制电路板夹好,水平地浸入锡锅中,使焊锡表面与印制电路板的印制导线完全接触。浸焊深度以印制电路板厚度的50%～70%为宜,切勿使印制电路板全部浸入锡中。浸焊时间以3～5 s 为宜。

(4)完成浸焊。在浸焊时间到后,要立即取出印制电路板。稍冷却后,检查质量,如果大部分未焊好,可重复浸焊,并检查原因。个别焊点可用电烙铁手工补焊。(https://www.chuimin.cn)

印制电路板浸焊的关键是印制电路板浸入锡锅时一定要平稳,接触良好,时间适当。手工浸焊不适用大批量的生产。

2.自动浸焊

自动浸焊一般利用具有振动头或是超声波的浸焊机进行浸焊。将插装好元器件的印制电路板放在浸焊机的导轨上,由传动机构自动导入锡锅,浸焊时间2～5 s。由于具有振动头或为超声波,能使焊料深入焊接点的孔中,焊接更可靠。所以自动浸焊比手工浸焊质量要好。但使用自动浸焊有两个不足:

(1)焊料表面极易氧化,要及时清理。

(2)焊料与印制电路板接触面积大,温度高,易烫伤元器件,还会使印制电路板变形。