在一定用量染料的情况下实行低浴比染色时，其染液中染料的浓度相对较大，织物纤维上的染料浓度随染液中染料浓度的增加而上升，而染液中余留的染料浓度下降，减少了废弃染液中染料的排放量。低浴比染色附加的多省洗水系统及多功能智能水洗系统，有很显著的节水效果。低浴比染色技术在织物染色中有显著的技术优势，热传递速率高，主缸水位充满与排放时间短，节水、节能，大大缩短染色周期，增加生产量。......
2025-09-29
焊料合金低临界积值探究
【摘要】：让我们回到式中的“临界积值”。为了方便我们对铜、铝和锡铅共晶焊料之间的临界积值进行讨论，我们先来回顾一下相关内容。锡铅共晶焊料的电阻率比铝、铜的电阻率要大一个数量级，如表9.1所示。因此，在式（9.1）中，如果将Δx看作一个常量，那么引起锡铅共晶焊点中电迁移损伤所需的电流密度，比在铝和铜互连引线中所需要的电流密度要小2个数量级。这也正是倒装芯片焊点中电迁移问题如此严重的主要原因。
让我们回到式（8.22）中的“临界积值”。如果我们把Δσ用YΔε替换，其中Y是杨氏模量，Δε＝0.2%是弹性极限，我们可以看到，“临界积值”是杨氏模量、电阻率及互连材料的有效电荷数的函数：
(https://www.chuimin.cn)
我们已经用体积模量，而不是杨氏模量来解释式（8.28）中背应力的产生。由于体积模量和杨氏模量是相关联的，所以为了方便起见，我们在这里使用杨氏模量来进行相关的演算。
为了方便我们对铜、铝和锡铅共晶焊料之间的临界积值进行讨论，我们先来回顾一下相关内容。锡铅共晶焊料的电阻率比铝、铜的电阻率要大一个数量级，如表9.1所示。锡铅共晶焊料的杨氏模量（30 GPa）是铝（69 GPa）和铜的（110 GPa）1/2~1/4倍。锡铅共晶焊料的有效电荷数（晶格扩散的Z）比铝（晶界扩散的Z）和铜（表面扩散的Z）的有效核电荷数要大1个数量级。因此，在式（9.1）中，如果将Δx看作一个常量，那么引起锡铅共晶焊点中电迁移损伤所需的电流密度，比在铝和铜互连引线中所需要的电流密度要小2个数量级。如果引起铝和铜互连引线电迁移失效的电流密度为105~106 A/cm2，那么共晶焊点的电迁移失效电流密度为103~104 A/cm2。这也正是倒装芯片焊点中电迁移问题如此严重的主要原因。
相关文章
- 详细阅读
-
钛及钛合金焊接方法和工艺优化探究详细阅读
钛及钛合金常用的焊接方法主要有钨极氩弧焊、熔化极氩弧焊、等离子弧焊、真空电子束焊、激光焊、闪光焊、摩擦焊、扩散焊、扩散钎焊、钎焊、电阻点焊和缝焊等。钛及钛合金组焊时，焊工必须戴洁净的手套严禁用铁器敲打。焊接过程中，焊缝及热影响区不会被空气污染及氧化、非常适用于钛及钛合金的焊接。为预防钛及钛合金真空电子束焊焊缝出现气孔，焊前要认真将待焊处进行酸洗和机械加工。钛及钛合金真空电子束焊的焊接参数见表6-3。......
2025-09-29
-
处理倒装芯片焊料接头和复合焊料接头详细阅读
倒装芯片焊点接头加工时，首先进行UBM层的沉积，随后在UBM层上电镀形成厚的焊料凸点。随后，低温回流将两部分焊料连接在一起，形成一个复合焊料接头。在倒装芯片器件中，37Pb63Sn焊料的典型回流条件是：保持氮气气氛，峰值温度为220℃，停留时间为90 s。图4.2通过丝网印刷和结块在焊盘上制备共晶焊料的工艺步骤图4.3一对倒装芯片复合焊料接头的横截面示意......
2025-09-29
-
相变：探究其普遍特征详细阅读
在不同相之间的相互转变就称为相变。相变通常是由温度变化引起的，但相变也可由压强的变化引起，如0℃的冰受较大压强时会溶化为水。在准静态的相变过程中，物质吸收或失去热而温度不发生变化时，这种热因被称为相变潜热。而单位质量物质液、气相变潜热叫汽化热，液、固相变潜热叫熔解热。......
2025-09-29
-
固液微结构探究详细阅读
但固体和液体的微观结构还有一些特殊的性质。从本质上说，非晶体是粘滞性极大的液体。这就是晶体与非晶体不相同的一个主要特征，它由各向的性质决定。晶体的微观结构在物理学中，根据单晶体外形规则性和物理性质的各向异性，人们一直设想晶体是由微粒子规则排列而成的。因此，利用X射线衍射方法能够“窥视”晶体内部的微观结构。因此，液体分子的这种近程有序而远程无序的微观结构，使它们具有宏观上的各向同性。......
2025-09-29
- 详细阅读
-
脉冲X光实验探究详细阅读
活性聚能侵彻体成形行为通过脉冲X光实验进行分析。图2.72脉冲X光实验原理及现场布置图2.73不同时刻活性聚能侵彻体形貌事实上，聚能装药爆炸载荷强度瞬间可达20 GPa以上，作用于活性药型罩，超过活性材料激活阈值，将导致活性药型罩形成射流过程中发生化学反应。对比脉冲X光实验及数值仿真结果，数值模拟中虽未引入活性材料爆燃反应，但从活性聚能侵彻体成形形貌、头部速度、射流长度等方面来看，其仍具有重要参考性。......
2025-09-29
-
涂层封孔处理方法探究详细阅读
针对不同的环境使用温度，应选择不同的封孔剂。石蜡作为封孔剂使用时，不仅能耐海水、淡水及大多数的酸和碱，而且常常用作食品和化学工业机械零件表面涂层的封孔与润滑，以解决存在的污染问题。表4-30 常用封孔剂为了保证良好的渗透性，在进行封孔处理前，应对封孔剂进行稀释处理，并采用真空浸渗封孔方法。......
2025-09-29
相关推荐