对图5-75所示的现象进行分析可以说明再引弧飞溅产生的机理。在图5-77所示的案例中显示出十分强烈的再引弧飞溅,熔池中大的金属颗粒被排挤出去。再引弧时飞溅大都发生在熔池,但也有可能发生在焊丝端部残留的熔滴金属上。图5-78 药芯焊丝CO2气体保护焊时发生再引弧飞溅的高速摄影照片(二)样品名称:SQJ50药芯焊丝,φ1.2mm;预置焊接参数:25V/60dm/min,直流反接;拍摄速度:1200f/s。......
2025-09-29
在CO2气体保护焊排斥过渡时,粗大熔滴的活动对电弧的稳定性产生很大的影响,成为影响CO2气体保护焊工艺性的重要因素之一。
图5-101为排斥过渡时一个熔滴过渡过程的高速摄影照片(从170帧照片中选取了有代表性的7帧),显示了熔滴在一个正常的过渡周期内电弧的活动情况。由图看出,在熔滴形成的初期,熔滴还没有长大,还处于焊丝的下端,而电弧基本上处于焊丝的中心位置(第1、60帧照片);当熔滴长得很大时,熔滴处在焊丝的一侧,电弧处在熔滴的底部,偏离焊丝的轴线(第105、125帧照片);当熔滴进一步长大并从焊丝端部脱离后,弧根转移到焊丝端部,电弧在焊丝与熔池间燃烧(第150帧照片),并处于焊丝的中心位置;但当熔滴与熔池接触还未来得及融入熔池时,电弧的阴极斑点移动到熔滴的侧表面,并且电弧偏离了焊丝轴线位置,转移到焊丝与熔滴、熔池之间燃烧(第160、170帧照片)。作者统计了图5-101原有的170帧高速摄影照片,发现其中110帧照片电弧处于明显偏离状态。如果把熔滴开始形成到图5-101第1帧照片熔滴成长初期这一段时间(电弧处于中心位置)也统计在内的话,电弧处在中心位置的时间也不超过熔滴整个过渡周期的一半,就是说在一个正常的熔滴过渡周期内,随着熔滴形成、长大与过渡,电弧偏离中心状态的时间超过熔滴整个过渡周期的一半。

图5-101 药芯焊丝CO2气体保护焊排斥过渡时电弧行为的高速摄影照片(一)
焊丝样品:KFX-71T030429,φ1.2mm;焊接参数:26V/150A;拍摄速度:2000f/s。
显然电弧的行为与熔滴的活动相关,图5-102是钛型药芯焊丝CO2气体保护焊排斥过渡时电弧行为的高速摄影照片,特别清楚地描述了已经长大的熔滴的活动及过渡过程对电弧行为的影响。从图可见大熔滴的过渡干扰了电弧的正常燃烧。
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图5-102 药芯焊丝CO2气体保护焊排斥过渡时电弧行为的高速摄影照片(二)
焊丝样品:DW100药芯焊丝,φ1.2mm;焊接参数:26V/90dm/min,直流反接;拍摄速度:1200f/s。
当进一步增大送丝速度至29V/120dm/min时熔滴变细,电弧的活动受熔滴活动影响相应减小;当熔滴脱离焊丝向熔池过渡时,并没有明显地影响电弧的挺度,电弧基本上保持焊丝中心位置(图5-103第8~14帧照片)。

图5-103 药芯焊丝CO2气体保护焊排斥过渡时电弧行为的高速摄影照片(三)
焊丝样品:KFX-71药芯焊丝,φ1.2mm;焊接参数:29V/120dm/min,直流反接;拍摄速度:1200f/s。
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