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透射电镜样品制备方法优化

【摘要】:由透射电镜的工作原理可知,供透射电镜分析的样品必须对电子束是透明的;此外,所制得的样品还必须可以真实反映所分析材料的某些特征。电子束穿透固体样品的能力主要取决于加速电压、样品的厚度以及物质的原子序数。

由透射电镜的工作原理可知,供透射电镜分析的样品必须对电子束是透明的;此外,所制得的样品还必须可以真实反映所分析材料的某些特征。因此,样品制备在透射电子显微分析技术中占有相当重要的位置,它对能否得到好的TEM像或衍射谱是至关重要的。电子束穿透固体样品的能力主要取决于加速电压、样品的厚度以及物质的原子序数。一般来说,加速电压愈高,原子序数愈低,电子束可穿透的样品厚度就愈大。对于100~200kV的透射电镜,要求样品的厚度为50~100 nm,而透射电镜高分辨像对样品厚度的要求约为15 nm(越薄越好)。

对于纳米材料,透射电镜样品可分为:粉末样品,薄膜样品和具有纳米结构的块体材料。具体制样方法包括:

1.粉末样品

当粉末样品的颗粒度尺寸小于200 nm时的制样方法很简单,只要把材料在合适的溶剂里分散,然后转移到带有支撑膜的铜网上就可以了。脆性的块体材料在研钵里粉碎后,也可以用这种方法制样。

在这种制样方法中,需要准确选择不同类型的铜网。一般而言,根据支撑膜可将铜网分为无碳支持膜、普通碳支持膜、微栅、多孔碳支持膜和超薄碳支持膜等。其中最常用的是碳支持膜、微栅和超薄碳膜,其结构如图3-26所示。碳支持膜适用于观察颗粒轮廓的低倍率图像;微栅适用于一维、二维纳米材料及纳米材料团聚物的高倍率观察;超薄碳膜适用于零维纳米材料的高倍率观察。

图3-26 微米级粉末和纤维的制样方法

当粉末样品的颗粒大于200 nm时,为了清晰看到样品内部的结构,可采用两种方法制样:①把纤维或大颗粒粉末样品与树脂拌合后,利用常规的超薄切片机进行切片,然后用碳支持膜或微栅将切片捞起干燥;②利用金属络合离子电泳沉积原理把粉末样品包埋在金属中,进行打磨后切取一片微米级的薄膜,最后用氩离子减薄仪把薄膜减薄到电子束可以穿透的厚度。

2.薄膜样品

薄膜样品分为有基底和无基底的薄膜样品,对于无基底的薄膜样品来说,当从垂直于薄膜厚度方向观察时,如果薄膜厚度在电子束的工作厚度范围里,只需按照粉末样品的制样方法,将分散在溶剂中的样品滴在微栅上,干燥后即可;如果需要沿平行于薄膜的方向观察膜厚及结构时,就需要参照颗粒度大的粉末样品进行包埋制样。

对于有基底的薄膜样品来说,当需要从垂直于薄膜的方向进行观察时,如果薄膜厚度在电子束的工作厚度范围里,可考虑将基底去除,然后选用粉末样品的制样方法;在需要沿平行于薄膜的方向观察时,就需要进行特殊的制样了。一般采用对黏法对薄膜样品进行制样:用胶把两层膜相对黏贴起来,使膜层处于样品的中心,然后沿垂直于对黏面的位置切取一层微米尺度的薄膜,如图3-27所示,再用氩离子轰击进行局部减薄。这类样品也可采用金属包埋的方法进行制样。

图3-27 对黏法制样

3.块体样品

块体样品根据其材料的类型可分为金属、陶瓷、生物样品和高分子样品。不同的材料要选用不同的制样方法。

金属和陶瓷:常规的TEM样品制备流程。通常分为四个工序:切割→研磨→凹坑→离子减薄。

生物样品:需要经过取材、固定、脱水、浸透、包埋聚合、切片及染色等步骤。

高分子样品:采用超薄切片机进行常温切片或冷冻切片(液氮冷却)。具体步骤包括:①安装包埋块;②安装玻璃刀;③调节刀与组织块的距离;④调节水槽液面高度与灯光位置;⑤设定切片厚度和速度,切片;⑥将切片捞在有支持膜的载网上。

聚焦离子束(FIB)技术:这是近年来新兴的一种制样方法。在特殊的扫描电镜里,用聚焦的镓离子束沿一定的路线对样品进行轰击,最后挖成一个薄片。这种方法最大的优点是位置精确,对于需要在特定位置进行观察的样品尤其适用。