从文件的处理流程可知，内存和外存之间需要频繁的交换数据，这体现为对文件的操作。这样的情况会造成从外存读入内存的数据时要进行组合或分解工作。为了方便处理，内存和外存交换数据的方法是：在内存中划分出一片称为缓冲区的足够大的区域，缓冲区用于内外存交换数据时的数据临时存放区域。缓冲区的使用简化了内外存数据交换过程。......
2023-11-18
计算机内存结构与封装
【摘要】：表3-2内存的组成续表2.内存的封装平时所看到的内存条其实并不是内存真正的面貌和大小，而是内存条芯片经过“封装”后的产品。图3-11TSOP 封装方式内存3）BGA 封装BGA简称为球形封装。CSP 封装的芯片面积之比超过了1：1.14，几乎接近1：1 的理想情况，绝对尺寸也只有32 mm2，仅为普通BGA 封装的1/3，TSOP封装的1/6。
1.内存的结构
内存发展到今天，已进入了DDR 时代，下面以主流的DDR 内存来介绍内存的结构。图3-9 所示为一根DDR 内存条。
图3-9 DDR 内存的结构
DDR 内存的组成如表3-2 所示。
表3-2 内存的组成
续表
2.内存的封装
平时所看到的内存条其实并不是内存真正的面貌和大小，而是内存条芯片经过“封装”后的产品。像CPU 一样，封装是内存至关重要和必不可少的一道程序。封装可以隔离空气中的杂质，防止对内存芯片电路的腐蚀，便于安装和运输，良好的封装还会提高内存芯片的性能。常见的内存封方式有DIP、SOJ、TSOP、BGA 等几种。
1）DIP 封装
DIP（Dual In-Line Package，双列直插式封装）是内存DIP 最初的封装方式。DIP 封装的封装面积与芯片面积的比值远远大于1，所以封装效果很差。DlP 封装一般是长方形，针脚从长边引出来，且针脚数量一般为8～64 针，抗干扰能力很差，此种封装方式很快就被淘汰了。采用DIP 封装方式的内存芯片如图3-10 所示。
图3-10 DIP 封装方式
2）TSOP 封装
TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）。封装技术出现于1980 年，在当时，该封装技术以高频应用、操作方便和可靠性高三个方面的优点而受到厂商和用户的青睐。TSOP 封装技术广泛地应用于SDRAM 内存的制造上，一些著名的厂商，如三星、现代、金斯顿等都是采用该种封装技术进行内存封装的。随着技术的不断进步，TSOP 封装也暴露出了一些弱点，如芯片引脚焊点与PCB 板上的接触面积小，不利于内存芯片向PCB 板传热；TSOP 封装的内存的工作频率超过150 MHz 后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。这些弱点使得TSOP 封装技术越来越不适用于高频、高速内存的需求。图3-11所示为采用TSOP 封装技术的内存芯片。
(www.chuimin.cn)
图3-11 TSOP 封装方式内存
3）BGA 封装
BGA（Ball Grid Array，球形矩阵排列封装）简称为球形封装。该封装用可控塌陷芯片法焊接，使电热性能得到改善；此种封装使内存的厚度和重量都减少，信号传输延迟小，工作频率大大提高；相同容量的内存，采用BGA 封装技术的体积只有TSOP 封装的1/3。图3-12 所示为采用BGA 封装技术的内存芯片。
图3-12 BGA 封装方式
BGA 封装技术还有两种特殊版本，一种是KingMax 公司推出的Tiny-BGA 封装（小型球栅阵列封装），它可以视为一种超小型的BGA 封装；另一种是主要应用于Direct RDRAM 内存上的mBGA 封装（微型球栅阵列封装）。图3-13 和图3-14 所示分别为采用这两种封装技术的内存芯片。
图3-13 Tiny-BGA 封装方式
图3-14 mBGA 封装方式
4）CSP 封装
CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）是一种新的封装方式。在TSOP、BGA的基础上，CSP 封装的性能有了很大的提升。CSP 封装的芯片面积之比超过了1：1.14，几乎接近1：1 的理想情况，绝对尺寸也只有32 mm2，仅为普通BGA 封装的1/3，TSOP封装的1/6。也就是说，在相同的体积下，CSP 封装的内存条可以装入更多的内存颗粒，增大了单条内存的容量。另外，CSP 封装的内存产品在抗噪性、散热性、电气性能、可靠性、稳定性等方面也要比其他封装形式强。CSP 封装技术以它的绝对优势成为DRAM产品中最具有革命性变化的内存封装工艺。图3-15 所示为CSP 封装方式的内存。
随着DDR2 技术规范的制定和推广，CSP 封装的改良版WLCSP 封装成为当时内存芯片封装技术领域的新主流。WLCSP 即Wafer Level Chip Scale Package 的缩写，中文意思为晶圆体芯片封装，该封装相对普通CSP 和其他的封装技术有着更明显的优势：一是工艺工序大大优化，直接对晶圆体进行封装，而不需要对晶圆体进行切割、分类；二是生产周期和成本大幅度下降；三是电气性能更优异，几乎消除了引脚产生的电磁干扰。采用WLCSP 封装技术的内存可以支持800 MHz 的频率和1 GB 的容量。图3-16 所示为采用WLCSP 封装技术的内存芯片。
图3-15 CSP 封装方式
图3-16 WLCPS 封装方式
有关计算机维护与维修项目化教程的文章
- 详细阅读
-
计算机维修教程：内存分类，了解更多！详细阅读
下面主要介绍DRAM 内存的分类。随着DDR 内存的推出，SDRAM 内存已退出市场。DDR2 内存的延迟时间相对于DDR 内存来说大大降低了，介于1.8～2.2 ns 之间，从而使DDR2 内存达到更高的工作频率。图3-6DDR2 内存7.DDR3 内存DDR3 与DDR2 相比工作电压更低，从DDR2 的1.8 V 降至1.5 V，DDR3 内存用0.08 μm 制造工艺制造，比DDR2 节省30%的功耗。DDR3 目前最高能够达到1 600 MHz的频率。......
2023-11-18
-
计算机导论：内存概念及操作详细阅读
用于制造存储电路的材料目前主要是半导体材料。我们已知，8位二进制码称为一个字节，每个字符的编码长度是一个字节。因内存中要用电路来表示内存的地址编码，而任何电路的基本状态都只有两个，因此，内存地址也用二进制数编码。我们称内存可以容纳的二进制数据量为内存的存储容量。目前微机内存的最大存储容量可达到4GB，即内存地址编码为32位二进制码。对内存的操作有存数据和取数据两种。......
2023-11-18
-
计算机内存性能指标-计算机维护与维修项目化教详细阅读
内存工作频率是衡量内存性能的较简单而又直接的指标，它表示该内存条能在多大的外频下工作。内存错误对一些稳定性要求极高的用户来说可能是致命的。SPD 更是识别PC 100 内存的一个重要标志。......
2023-11-18
-
计算机导论：内存的组成及功能详细阅读
根据上面的讨论，内存应由图2-12所示的内存体、地址电路、数据电路和读/写控制电路四部分组成。图2-12 内存的组成内存体是内存的核心，用于存储二进制数据。作为内存核心部件的内存体，通常由随机存取存储器和只读存储器两部分组成。通用计算机内存中大部分内存体都由RAM组成，只有一小部分内存体由ROM组成。自举程序的详细执行过程可见4.3.2节。......
2023-11-18
-
计算机维护教程：内存接口方式详细阅读
内存的接口方式是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的。不同的内存采用的接口方式也不尽相同，每个接口方式采用的针脚数也不尽相同。在DIMM 下，又有三种不同的接口，一为SDRAM 内存使用的168 线接口，二为DDR SDRAM 内存使用的184 线接口，三为DDR2 内存使用的240 线接口。图3-19168 pin 接口的内存图3-20184 pin 接口的内存图3-21240 pin 接口的内存3.RIMMRIMM是Rambus 生产的RDRAM 内存所采用的接口类型。......
2023-11-18
-
计算机导论中的核心-内存和CPU的演变详细阅读
内存与CPU共同构成微机的核心。内存的访问时间已从几年前的100ns（纳秒）以上降至10ns以下，理想的内存访问时间是零访问时间。SDRAM是64位，因此一条内存条就可以单独使用。图11-17 SDRAM 内存条Rambus内存。Rambus内存采用16位的数据带宽、184线接口、300MHz或400MHz的工作频率，其单片内存容量可达到256MB。但Rambus内存和SDRAM内存不能兼容使用。......
2023-11-18
-
计算机硬件结构概述-计算机导论详细阅读
通过第2章和第3章的讨论，我们对计算机硬件的基本结构有了更深一步的了解，图3-6给出了计算机硬件基本结构的概念框图。控制总线的控制信号一般都来自于CPU中的控制器。图3-4给出的CPU的基本构成中也有数据的传送通道，因为CPU是由拇指大小的一个芯片构成的，所以图3-4中的CPU内的数据传送通道称为片内总线。......
2023-11-18
相关推荐